■凱源硬質(zhì)合金公司工人在操作壓機(jī) 本報(bào)記者 廖司弦 攝

○本報(bào)訊 記者 廖司弦 特約記者 張立 近日，記者從河源市凱源硬質(zhì)合金股份有限公司（下稱凱源硬質(zhì)合金公司）了解到，今年，該公司新產(chǎn)品鎢銅合金芯片封裝材料走俏，帶動(dòng)年產(chǎn)值節(jié)節(jié)攀升，今年產(chǎn)值有望突破1億元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)20%至30%。

“鎢銅合金芯片封裝材料得到了市場(chǎng)認(rèn)可，銷售情況很好，今年產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)20%至30%。”凱源硬質(zhì)合金公司負(fù)責(zé)人曹善慶介紹，鎢銅合金導(dǎo)熱性好，熱膨脹系數(shù)小，適用于大功率器件封裝的材料，新產(chǎn)品一經(jīng)推出，便迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

凱源硬質(zhì)合金公司2005年成立于河源國(guó)家高新區(qū)，占地面積8000多平方米，建筑面積10000多平方米，現(xiàn)有專業(yè)研發(fā)技術(shù)人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的技能人才近百人。該公司擁有一流的生產(chǎn)、研發(fā)及檢測(cè)設(shè)備，擁有多條生產(chǎn)線，主營(yíng)產(chǎn)品為硬質(zhì)合金、鎢銅合金及高比重合金，與中鎢高新、貴州航天等企業(yè)建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。

一直以來(lái)，凱源硬質(zhì)合金公司專注于硬質(zhì)合金行業(yè)，不斷加大人才引進(jìn)及產(chǎn)品研發(fā)投入力度，開發(fā)新產(chǎn)品，特別是用于芯片封裝的鎢銅合金產(chǎn)品，去年一經(jīng)推出，便迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，成為半導(dǎo)體芯片封裝材料的重要供應(yīng)商。

新產(chǎn)品受歡迎并非偶然，很早以前凱源硬質(zhì)合金公司就看到了鎢銅合金的優(yōu)勢(shì)。該公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)從材料上下功夫，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和沉淀，現(xiàn)已有深厚的技術(shù)積累。該公司的鎢銅合金不管是產(chǎn)能、品質(zhì)還是技術(shù)方面，都在行業(yè)內(nèi)有明顯的競(jìng)爭(zhēng)力。